近日，北京新雷能科技股份有限公司通过百度搜索介绍找到云译北京翻译公司，提出翻译要求，要求在最快速度翻译一批公司文件。云译北京翻译公司在接到任务后，迅速安排项目管理团队，对北京新雷能科技股份有限公司的文件进行分析，整理专业术语库，并安排翻译进行工作，翻译工作完成后，译审团队进行校队，在客户规定的时间内完成客户稿件，交付客户，获得了客户的好评。
客户公司简介：
北京新雷能科技股份有限公司成立于1997年06月11日，注册地位于北京市昌平区科技园区双营中路139号院1号楼一、二、三层，法定代表人为王彬。经营范围包括技术开发、技术服务；技术检测；制造高铁设备、配件、铁路机车车辆配件、航空、航天器及设备、微特电机及组件、电力电子元器件、变压器、整流器和电感器、配电开关控制设备、计算机零部件、工业控制计算机及系统、通信设备、雷达及配套设备、集成电路、智能消费设备、敏感元件及传感器；软件开发；基础软件服务(不含医用软件)；工程和技术研究与试验发展；货物进出口；技术进出口；代理进出口；销售电源变换器、放大器、通讯产品、电子元器件、机械设备。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）北京新雷能科技股份有限公司对外投资9家公司，具有3处分支机构。
客户公司知识产权：
| 专利名称 | 一种混合集成电路的双层封装结构及其制作方法 |
| 申请号 | 2020100744159 | 申请日期 | 2020-01-22 |
| 公布/公告号 | CN111180436B | 公布/公告日期 | 2022-09-06 |
| 发明人 | 许艳军,李秀灵 | 专利申请人 | 北京新雷能科技股份有限公司 |
| 专利代理人 | 王小清 | 专利代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 |
| 专利类型 | 发明专利 | 主分类号 | H01L25/16(2006.01);H01L23/045(2006.01);H01L21/50(2006.01) |
| 住所 | 北京市昌平区科技园区双营中路139号院1号楼 |
| 法律状态 | 2022-09-06 发明专利权授予;2020-06-12 实质审查的生效;2020-05-19 发明专利申请公布 |
| 摘要 | 本申请提供了一种混合集成电路的双层封装结构及其制作方法，本申请封装结构包括基板、双层一体化外壳、外壳盖板，所述基板包括底层基板和上层基板，所述基板上表面装配有电子元器件；所述双层一体化外壳包括外壳底座、双腔壳体；所述底层基板焊接于所述外壳底座上，所述上层基板焊接于所述双腔壳体的上腔中；所述底层基板和所述上层基板之间通过管脚、连接导线焊接连接。本申请技术方案采用双层装配结构和双层一体化外壳，既可大幅提升产品的封装密度，便于电子元器件的小型化设计，又可保障产品的结构强度，满足高等级产品的可靠性需求。 |
| 摘要附图 |  |
云译北京翻译公司介绍：
云译北京翻译公司主要翻译领域涉及：学术研究、信息/互联网、金融/银行、生物/制药、会计/法律事务、化工/石油、物流/运输、航空航天、传媒/新闻、房地产/建筑、服装、机械/电气、汽车/新能源、酒店/旅游、快消品/日化等领域。
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